第三代半导体材料禁带宽度大,具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高等优越性质。其在紫外器件中具备其他半导体材料难以比拟
近日,北京市经济和信息化局发布了《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南(第一批)》的征求意见稿(以下简称“征求意见稿”),其中多项奖励适用于集成电路行业。
?第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)通过在全球范围内集成和共享创新资源,构建以市场为牵引,研发、产业、资本深度融合
日前,北京市科委、中关村管委会等五部门联合印发了《北京市创新联合体组建工作指引》,支持组建一批领军企业牵头、高校院所支撑、各创新主体相互协同的创新联合体,面向高精尖产业需求开展关键核心技术、基础前沿技术联合攻关,助力北京国际科技创新中心和中关村世界领先科技园区建设。详情如下,一起来了解。
由第三代半导体产业技术创新战略联盟及其他12家行业组织联合主办的2023年第二届先进半导体领域产教融合人才发展论坛(第八届国际
2022年,全球新冠肺炎疫情此消彼长,俄乌冲突导致地缘政治持续恶化,中美战略博弈对抗升级,宏观经济趋缓,消费市场疲软,供需关
国务院新闻办公室于2月2日下午3时举行新闻发布会,商务部副部长郭婷婷表示,2023年,我们将切实履行好国务院自由贸易试验区工作
1月10日,江苏省盐城市举行高质量发展产业项目推进活动,22个产业项目开工、签约。其中,开工项目包括人民控股高端硅基芯片封装
以5G+智慧海洋,共赢海洋数字经济新时代为主题的近海5G产业联盟大会主题活动在榕召开。福州市大数据发展管理委员会与交通运输部
核心提示:半导体产业网讯:12月28日,晶盛机电举行第25000台单晶炉下线发布仪式,标志着晶盛机电在单晶炉规模制造能力上达到全新高度。
核心提示:由深圳智芯微电子科技有限公司牵头制定,遵循CASAS(第三代半导体产业技术战略联盟)标准制定流程,经过标准起草小组会议讨论
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据北京日报报道,北京科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会日前公布首批支持中关村生命科学园等科技园区的10个项目,涉及集
碳化硅是第三代半导体产业发展重要的基础材料。碳化硅器件以其优异的耐高压、耐高频、耐高温、低损耗等性能,能够有效满足电力电
近日,由中国电科产业基础研究院主导制定的两项半导体国际标准正式发布,这也是我国在微波集成电路领域首次提出并主导制定的国际
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核心提示:显示产业是电子信息产业的重要组成部分,我国新型显示产业总投资已超过1.3亿万元,已成为全球最大的显示面板生产基地。
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近日,北京市通州区人民政府办公室关于印发城市副中心先进制造业三年行动计划(2022-2024年)。《行动计划》提出,以首都发展为
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