第三代半导体产业数字化公共服务平台

芯航同方科技（江苏）有限公司正式开业，标志着芯航在半导体设备行业向高端化、国产化方向迈出重要一步，为京口区新材料产业注入更多发展动能。

期间“第三代半导体标准与检测研讨会”上，深圳平湖实验室失效分析首席专家何光泽做了“面向SiC/GaN功率器件失效分析的测试技术与典型应用”的主题报告，结合第三代半导体功率器件产业链与分析检测应用之关联，第三代半导体功率器件分析流程，具体介绍了无损分析，电性失效分析 – 缺陷定位，物性失效分析–结构与缺陷观察等内容。

2024年度中国第三代半导体技术十大进展的重磅揭晓，这些进展不仅代表了行业的技术前沿，也预示着产业发展的新方向，受到了与会代表的广泛关注和热烈讨论。

嘉芯半导体控股股东万业企业迎来战略新实控人，先导科技集团强势赋能半导体产业发展

第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长、北京大学理学部副主任、特聘教授沈波带来了“基于大失配外延的氮化物第三代半导体材料与器件”的主题报告，分享了蓝宝石衬底上AlN的外延生长及其器件研制、Si衬底上GaN的外延生长及其器件研制的最新研究进展。

“Mini/Micro-LED技术产业应用峰会”上，元旭半导体科技股份有限公司董事会主席兼CEO席光义做了“从芯到屏 智显未来——开启Micro-LED智慧显示时代”的主题报告，分享了Micro-LED显示技术的机遇、挑战与创新方向。

11月25日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过2项氮化铝晶片

本次论坛通过大会、230余个报告，16场主题技术分论坛、5场热点产业峰会、4场强芯沙龙会客厅主题对话，近30个专题活动，以及先进半导体技术应用创新展、POSTER展示交流等多种形式的活动，全面深入探讨国内外新形势下半导体照明与第三代半导体产业的技术进展、机遇与挑战和产业生态建设。

作为论坛同期重要配套活动之一，《强芯沙龙·会客厅》首次线下开展，20-21日，连开四场，并特邀四位第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长坐镇主持，围绕海外业务拓展与贸易风险、投融资与信贷、知识产权与专利运营、平台建设与人才培养四大主题展开探讨。

19-20日，九场技术分会，四场产业峰会，以及“强芯沙龙·会客厅”三大主题三场对话，火力全开，百余位专家分享精彩主题内容。

2024年11月19日，在第十届国际第三代半导体论坛（IFWS）开幕式上，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）（以下简称联盟）正

11月13日，由湖南高新创投集团发起设立的湖南战新产业发展基金合伙企业（有限合伙）（以下简称：湖南战新基金）在中国证券投资基

南砂晶圆诚邀产业同仁共聚论坛，莅临B12号展位参观交流、洽谈合作

博睿光电诚邀产业同仁共聚论坛，莅临B30号展位参观交流、洽谈合作。

合美半导体（北京）有限公司诚邀第三代半导体产业同仁共聚论坛。

青禾晶元诚邀产业同仁共聚论坛，莅临B19号展位参观交流、洽谈合作。

连科半导体诚邀请产业同仁共聚论坛，莅临B14号展位参观交流、洽谈合作。

乾晶半导体诚邀产业同仁共聚论坛，莅临C02号展位参观交流、洽谈合作。

汇芯通信/国家5G中高频器件创新中心诚邀产业同仁共聚论坛，莅临 B27号展位参观交流、洽谈合作。

天科合达官微宣布，公司“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。