约7.2亿！金博股份与宇泽半导体签订战略合作协议

半导体产业网讯：近日，金博股份公告称，公司于2022年5月27日与宇泽半导体(云南)有限公司签署《战略合作协议》。

宇泽(云南)主营业务为太阳能电池硅片及电池制造以及半导体材料等，此次战略合作协议就光伏高纯热场碳/碳材料、高纯保温材料在单晶N型热场领域的技术和商务合作方面达成协议。

协议约定，宇泽(云南)及其关联公司向公司采购常规和高纯热场碳/碳材料、保温材料等产品，按照宇泽(云南)及其关联公司未来三年产能规划预测，以公司目前市场价核算，本协议预计合作金额约7.2亿(含税)。

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