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重磅！3.5亿个晶体管，国内集成电路领域再突破

编辑： 发表于：2022-05-23 来源：半导体产业网
据悉，近日，由兰州大学信息科学与工程学院团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。
 
消失显示，该芯片是兰州大学异步电路与系统团队设计的全异步众核芯片，采用40纳米制程，在96平方毫米的面积里集成了1512颗计算单元，3.5亿个晶体管。
 
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据介绍，兰州大学这支研发团队成立于2013年，当时国内异步芯片研发还处于起步阶段，针对异步电路的系统性研发不足。多年来，团队持续从方法学、异步芯片设计、辅助软硬件工具等三大研究领域的90个研究环节开始了系统性研发，目前初步形成了完整的异步电路芯片设计知识链。
 
当前，在甘肃集成电路产业链中，制造和封装测试都已具备一定的产业规模，但芯片设计能力较弱，此次兰州大学研究团队的研发成功将有望补齐甘肃省产业链的短板。 

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