1月23日，江苏东煦电子科技有限公司半导体晶圆再生项目完成主体封顶，项目建设取得阶段性进展。该项目落地淮安清江浦区，是当地半导体产业布局的重要组成部分。
据了解，项目总投资10亿元，占地面积约30亩，规划建设晶圆再生加工中心、高精度检测实验室及智能化仓储中心，同步配套8条硅片清洗、加工检测生产线。项目围绕晶圆再生全流程布局生产与配套设施，聚焦核心加工环节的硬件搭建。
项目建成投产后，预计可形成月产40万片晶圆的生产规模。生产过程中，计划应用AI视觉检测系统提升检测精度与效率，同时采用低碳清洗工艺优化生产流程的环保性能，推动生产环节的智能化与绿色化融合。
该项目的核心目标之一，是实现12英寸再生晶圆的规模化生产，填补国内相关领域的产能空白。通过自主布局再生晶圆生产，有助于提升国内半导体基础材料的自主供给能力，减少产业发展对外部供应链的依赖。
作为清江浦区“腾笼换凤”产业升级的重点项目，东煦电子半导体晶圆再生项目将完善当地半导体产业链条。从半导体专用材料供应到晶圆加工再生，项目将助力淮安构建从材料到封装的产业衔接，为区域半导体产业集群发展提供支撑。
江苏东煦电子科技有限公司成立于2023年1月，主营半导体专用胶带、硅片及半导体设备销售，长期专注于晶圆再生技术的产业化落地。此次封顶项目是公司聚焦核心业务、推动技术转化的重要实践，后续将按计划推进设备安装与试生产工作。