超芯星新一代8mΩ·cm低阻碳化硅衬底,拥有零TSD缺陷和极低的BPD密度(53个/cm2)的卓越晶质,将为下游客户带来四大核心变革:
导通损耗大幅降低,系统效率显著提升;
运行温度显著下降,可靠性增强,功率密度再突破;
开关性能明显优化,响应更快、损耗更低;
整体成本更具竞争力,为产品升级预留更大空间;
(来源:超芯星)
超芯星新一代8mΩ·cm低阻碳化硅衬底,拥有零TSD缺陷和极低的BPD密度(53个/cm2)的卓越晶质,将为下游客户带来四大核心变革:
导通损耗大幅降低,系统效率显著提升;
运行温度显著下降,可靠性增强,功率密度再突破;
开关性能明显优化,响应更快、损耗更低;
整体成本更具竞争力,为产品升级预留更大空间;
(来源:超芯星)
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
9808
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
7202
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
3503
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
3452
年产4000万只光模块,华工科技光电子研创园一期投产
3246
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
2811
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
2787
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
2774
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
2694
标准 | 长春光机所牵头的3项光治疗用柔性LED光源测试标准正式发布
43
晶飞半导体:12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得新突破!
418
突破12英寸!科友半导体成功制备12英寸碳化硅晶体
420
协议投资近20亿元 5个半导体产业化项目签约落户成都双流
70
南芯科技拟募资19.33亿元,将投建车芯产业化等三大项目
165
Science Advances:南京大学联合团队突破外延衬底限制,实现非晶衬底上高质量半导体薄膜外延生长
91
通富微电半导体封装材料项目落户市北高新区
60
2025云南晶体大会前瞻|云南大学史衍丽:1550nm InP/InGaAs 单光子探测器
134
2025云南晶体大会前瞻|南京大学修向前:氮化镓衬底生长工艺及设备技术研究
69