新能源与AI的“涌现”时刻已经到来。半导体作为底层技术基石，正迎来历史性机遇窗口。
8月4日晚，芯联集成发布2025年半年度业绩公告。上半年，公司经营质量提升，首次实现单季度归母净利润转正，整体盈利进一步向好：
-主营收入34.57亿元，同比增长24.93%
-归母净利润同比减亏63.82%，二季度归母净利润0.12亿元
-毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点
-经营活动产生的现金流净额9.8亿元，同比增长77%
-息税折旧摊销前利润（EBITDA）超11亿元，其利润率超过30%
上半年，公司经营质效稳步提升，其中新能源业务持续增长，为企业稳健发展筑牢根基；AI业务也加速崛起，在整体布局中占据愈发重要的位置。
2025年上半年，全球半导体市场呈现“分化复苏”态势，新能源汽车、AI 服务器等领域的芯片需求逆势增长。2025年上半年，公司车载领域营收同比增长23%，工控领域同比增长35%。同时，AI作为公司第四大核心市场方向，在上半年实现营收贡献占比6%，为收入的可持续增长注入新的活力。
上半年，公司继续保持高强度研发投入来巩固持续竞争力，研发投入9.64亿元，同比增长超10%。同时公司在研发人员数量、累计授权专利数量等方面也继续保持增长。
新能源汽车方面，公司6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增5家汽车客户项目进入量产阶段。上半年，芯联集成建设的国内首条8英寸SiC MOSFET产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先。随着与终端客户的合作深度和粘性不断加强，公司车规功率模组批量交付，相关收入增长200%。
根据NE时代发布数据，芯联集成碳化硅功率模块装机量位居全国第三。
目前，芯联集成汽车业务正从单器件扩展到芯片系统解决方案，为动力域、底盘域等五大领域提供一站式芯片系统代工解决方案。今年上半年，公司已导入客户15家，覆盖多个产业头部企业。部分客户项目预计2025年下半年实现量产。
在新型电力系统领域，芯联集成已建立完整的风光储产品系列，并与行业头部客户建立了紧密合作。公司4500V IGBT 具有高耐压能力，能够满足高压电网环境下稳定运行的需求，目前已成功量产挂网。全新封装的工业变频模组采用公司自研微沟槽场截止技术芯片，已进入量产阶段，能够帮助客户进一步提升系统可靠性和性价比。
模拟IC方面，公司持续优化180纳米BCD40V/60V/120V平台工艺，推进技术迭代升级，不断完善下一代更先进BCD工艺平台开发，以满足客户在音频、数字电源和协议芯片等数模混合产品的需求。
大量客户的导入和产品平台的相继量产与迭代，进一步带动了12英寸模拟IC业务的快速增长。今年上半年，公司模拟IC代工产品数量增长140%，客户数量增长25%，已成功覆盖70%以上的主流设计公司。
海外市场拓展方面，公司正加速布局海外市场，已成功导入多个消费类、绿色出行类客户项目。
在收入增长的同时，公司固定成本尤其是折旧摊销部分也迎来显著下降，公司的盈利能力从而得到进一步提升。上半年，公司全面施行成本优化及效率提升措施，革新工艺流程与材料应用，为打造持续的竞争优势提供坚实支撑。
从万物互联到万物智能、万智互联，一个更加美好的智能世界在向我们招手。
在AI服务器电源领域，芯联集成可以提供从一级电源、二级电源，到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，涵盖功率器件、驱动IC、磁器件、MCU、电流传感器等。
AI终端应用方面，公司重点布局汽车智能化、智能家电、个人消费电子产品、人形机器人等领域。在汽车智能化领域，芯联集成全面扩展MEMS代工平台在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯性导航、激光雷达VCSEL、微镜芯片、压力传感器以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。
智能家电消费市场的“能效升级”带动公司智能功率模块（IPM）、PIM功率模组快速上量。个人消费电子产品方面，公司新一代高性能MEMS麦克风研发平台搭建完成，产品已完成送样，相关技术填补国内空白，可广泛应用于AI眼镜等场景。
上半年，公司持续提升公司核心竞争力，发挥一站式芯片系统代工模式的优势，聚焦重点客户的核心需求，不断推出稀缺工艺技术平台，提升公司的经营质量。
(来源：芯联集成)