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胶州九龙街道将新建5亿半导体晶圆项目，影响5KM范围

上海新微半导体有限公司（以下简称“新微半导体”）化合物半导体产业化项目预计8月下旬设备将要进厂，到年底投资约15亿元的新微一期项目将拉开“通线”帷幕

开发区壹度光电半导体芯片项目40nm驱动芯片已经量产、三超金刚石划片刀量产在即，高光半导体、晶能第三代半导体材料等一批产业链项目纷纷落户，实现了句容半导体产业从“0”到“1”、从无到有的蜕变，快速崛起的强劲态势，也点燃了高质量发展的“芯”引擎。

8月中旬，上海自贸区临港新片区成立两周年前，连着3天时间举办了3场“集中”活动，签约、开工、竣工启运97个项目，其中就包括一批集成电路项目。近两年，临港新片区已形成设计、材料、装备、制造、封测全产业链体系，集聚了积塔、闻泰、格科微、天岳、恒玄等120多家企业，涉及总投资额超1500亿元

10月25日，晶盛机电发布公告，拟定增募资不超过57亿元，用于碳化硅（SiC）衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目以及补充流动资金。

武平发布消息显示，开工项目4个，总投资9.54亿元，包括希恩凯液晶显示屏生产项目（二期）、鑫和丰电子高压膜生产项目等；竣工项目4个，总投资24亿元，包括武平县晶翔红外光学晶体产业项目、信息产业（新型显示）系列项目和泉林触摸屏生产项目等。

亚翔集成此次中标金额为2.28亿元，计划工期为2021年11月1日-2022年5月25日。资料显示，杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。

光伏晶体设备生产商晶盛机电（300316.SZ）拟巨资进军半导体材料领域。

公示显示，项目意向用地单位为中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，将建设 12 英寸晶圆代工生产线所需的大宗气站及化学品仓库等配套设施，总建筑面积约 69410 平方米（以土地出让合同为准）。

广东省东莞市石碣镇2021年重大项目集中推进会举行，会上，石碣百达半导体材料增资扩产项目、东莞鹏龙超精密光学智能制造及研发扩建项目（二期）等3个新开工项目正式启动建设。

瑞典皇家理工学院（KTH）教授Carl-Mikael Zetterling将出席IFWS & SSLCHINA 2021并做大会报告，分享用于极端环境电子产品的 SiC 集成电路的最新研究成果，并且将展示和讨论与“在金星上工作”项目相关的七年多批次内部双极和 CMOS 集成电路技术的实验结果。

该项目为“第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目”，由广东沃泰芯科技有限公司投资兴办，主要生产经营范围为第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备的研发、生产、销售。

据《石家庄日报》报道，河北普兴电子科技股份有限公司石家庄外延材料产业基地一期项目目前正在施工中。