第三代半导体产业数字化公共服务平台

在涞源县举行的2024白石山第三代半导体产业发展大会上，高新区集中签约14个项目，总投资35.8亿元。

中科合肥微电子研究院选址于新站高新区少荃湖科创中心

据合肥市政府官方消息称，10月31日上午，合肥市市长罗云峰与中国科学院微电子研究所专家一行举行工作会谈，围绕科技创新、成果转

10月24日，2024湖北人工智能产业发展大会举行，光谷人工智能产业园正式揭牌，9家企业与武汉人工智能计算中心及武汉超算中心签约

10月24日，2024湖北人工智能产业发展大会举行，光谷人工智能产业园正式揭牌，9家企业与武汉人工智能计算中心及武汉超算中心签约

韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目、予秦半导体晶体材料研发及产业化项目、盛美半导体设备研发与制造中心、新洁能总部基地及产业化项目、铭方集成电路封装测试及产业化项目、奥东微波毫米波电子产业基地项目迎来新进展。

韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在临港开发区举行

据湖州莫干山高新区官微消息，10月15日，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举行。据悉，先进半导体

据湖州莫干山高新区官微消息，10月15日，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举行。据悉，先进半导体

先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举。

10月10日上午，江苏晶凯半导体技术有限公司与徐州经济技术开发区成功签约存储芯片封装测试二期项目，标志着晶凯半导体在半导体领

庐阳“芯庐州”集成电路产业园（一期）项目主体结构全面封顶、圣宝鸿半导体及光伏生产设备制造基地项目、通富通达先进封测基地项目开工、紫辰星新能源半导体芯片封测项目、平恒电子半导体芯片制造用CMP抛光液项目、安捷利美维苏州封装基板项目迎来新进展。

米格实验室与北京市集成电路重大项目办公室完成战略签约

导体项目、安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目、全芯微电子半导体高端设备研发制造基地项目、辽宁恩微芯片封装测试项目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化铝项目，日本航空电子高端电子元器件项目、露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目迎来新进展。

武进国家高新区—常州大学化合物半导体创新联合体正式签约揭牌

7月11日，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议，双方表示，将聚焦先进制程、集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展

6月27日，西部科技创新港微电子新质科创湾项目签约暨揭牌仪式在西咸新区举行。西部科技创新港微电子新质科创湾项目签约落地西咸

6 月 18日，瑞萨电子与南京芯干线科技在举行战略合作签约仪式，宣布建立数字电源联合实验室，共同打造高效率、高功率密度的数字

台湾圣崴科技股份有限公司投资的半导体IC封装材料项目签约落户南通市北高新区