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苏州芯谷半导体研发生产项目进入全面冲刺阶段，将在今年正式投产。

中国台湾工研院电光所12 英寸晶圆研发试产线正式破土动工，项目由台湾地区科学技术委员会与发展基金支持，预计 2027 年完工，将成为衔接先进制程、量子科技、光电整合与量产能力的关键平台。

近日，深圳平湖实验室第三代跃升团队在碳化硅结型场效应晶体管JFET集成电路（IC）研发上取得阶段性进展，成功开发并验证SiC JFET

源杰科技（688498.SH）2026年2月9日公告，计划投资12.51亿元人民币建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，项目聚焦

近日，山东晶升电子科技有限公司再传技术突破捷报！完全自主研发生产的6英寸VB晶体生长炉（非铱技术） 完成全流程调试，成功交付

浙江岚芯半导体科技有限责任公司6英寸高性能传感器及智能系统生产线研发项目首台套设备搬入仪式在智造新城举行，这标志着浙江岚芯特色工艺晶圆制造基地及总部项目正式进入实质性建设新阶段。

甬江实验室异构集成研究中心聚焦第三代半导体核心基材加工难题，在6-8英寸大尺寸超薄单晶碳化硅晶圆研发领域取得重大技术突破，成功制备出厚度20-30微米的高品质单晶碳化硅晶圆

深天马对外正式发布《天马新型显示技术研究院（厦门）有限公司 Micro-LED 试验线项目》验收报告，该重点技术研发项目完成最终验收环节。

精测电子12英寸先进封装研发线完成建设，投建上海二期实验室扩建项目

士兰微电子迎来发展历程中的又一重要里程碑——士兰总部研发测试生产基地项目顺利封顶。

日前，武汉精测电子集团股份有限公司（下简称精测电子）在投资者关系活动记录表中表示，公司积极对先进封装技术进行战略布局，通

安光电在投资者互动平台上回应投资者提问，详细披露了公司在化合物半导体领域的最新进展。公司表示，正持续推进化合物半导体前瞻性技术方向布局，旗下湖南三安已布局氧化镓、金刚石等第四代半导体材料的研发。这标志着三安光电在第三代半导体（碳化硅、氮化镓）基础上，进一步向更宽禁带、更耐高压的第四代半导体材料延伸。

近日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称镓仁半导体）顺利通过ISO9001质量管理体系认证，认证范围全面覆盖氧化镓材料的研发与制

露笑科技股份有限公司发布消息称，控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司（以下简称“合肥露笑”）在8英寸导电型碳化硅衬底研发与产业化领域取得重大突破

福雪莱半导体装备制造基地开工仪式在江苏南通高新区举行，该基地将聚焦半导体与光伏高端装备核心部件的研发与制造。

燊汇集团半导体总部建设项目聚焦半导体封装材料的研发与生产，产品涵盖IGBT半导体配件、国家电网逆变器等新能源汽车配套器件及电网节能环保类产品，项目落地后将有效填补莞城区域半导体产业链的空白。

1月8日，深圳基本半导体股份有限公司董事长汪之涵一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与汪之涵一行交流会

2026年新岁启封，青岛思锐智能科技股份有限公司（下称思锐智能）迎来开门红。公司自主研发的高能离子注入机SRII-8M和大束流离子

2026年1月4日，艾微普半导体设备研发生产项目正式落户青岛西海岸新区。该项目由新区国际招商促进中心洽谈引进，是青岛市着力构建的“10+1”创新型产业体系中新一代信息技术产业的重要组成部分。

总投资30亿元的集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目投资签约活动举行