第三代半导体产业数字化公共服务平台

顶尖专家，共谋产业战略新篇前瞻研判，把脉产业布局全产业链覆盖，探讨产业瓶颈与痛点强化需求对接，推动创新成果落地重量级政产

1月19日，大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会在珠海高新区香山会议中心举行。期间，大会设置了“氮化镓产业发展及应用”、“化合物半导体材料”、“化合物半导体功率器件与应用”、“化合物半导体芯片与封装”、“化合物半导体光电应用创新”五大平行主题论坛，打通上下游协同壁垒，精准对接产业需求与技术供给。

2026年1月18日-19日，大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会将在珠海高新区香山会议中心举行。本次大会将凝聚产业

1月18日至19日，以“湾区‘芯’力量，共赢‘芯’未来”为主题的大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会将在珠海高新区拉开帷幕。

2026年1月18日-19日，大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会将在珠海高新区香山会议中心举行。

1月18日-19日，第三代半导体产业技术创新战略联盟主办的“大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会”将在珠海高新区香山会议中心召开。论坛重要分会，“氮化镓产业发展及应用论坛”将聚焦氮化镓技术的产业发展与前沿应用交流，挖掘氮化镓技术赋能产业升级路径，为实现功率半导体领域的自主创新与规模商用注入强劲动能。

西安诺瓦星云科技股份有限公司中研院院长杨城出席大会，并将在“化合物半导体光电应用创新论坛”分享《面向Micro LED显示阵列的均匀性校正技术》主题报告。敬请关注！

北京芯合半导体有限公司销售中心总经理韩光超将出席大会，并在“化合物半导体芯片及封装论坛”上分享《宽禁带时代下 SiC芯片与封装技术演进和市场应用》主题报告。敬请关注！

浙江老鹰半导体技术有限公司首席科学家莫庆伟将出席大会，并将在“化合物半导体光电应用创新论坛”上分享《面向下一代智算中心短距光互连的VCSEL技术及其发展趋势》主题报告。敬请关注。

据山西新闻网吕梁频道报道，2025年12月31日，吕梁经济技术开发区与深圳羲航半导体有限公司在数字经济产业园举行签约仪式，总投资

2026年1月18日-19日，第三代半导体产业技术创新战略联盟主办的“大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会”将在珠海高新区香山会议中心召开。作为论坛重要分会，“化合物半导体材料论坛”以材料为焦点，将直指产业源头，深度探讨磷化铟、碳化硅、氮化镓、氧化镓等关键半导体材料在“十五五”期间的技术突破与战略布局，为构建自主可控的产业链奠定坚实基础。

2026年1月18-19日“大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会”将在珠海高新区举办。珠海镓未来科技有限公司创始人&CTO、IEEE Fellow吴毅锋将出席大会，并在“化合物半导体功率器件与应用论坛”上分享《氮化镓功率器件往AI和EV应用的进程》主题报告。

杭州镓仁半导体有限公司的联合创始人兼市场总监江继伟将出席大会，并在“化合物半导体材料论坛”上分享《氧化镓晶体生产技术及装备研究进展》主题报告。

2026年1月18-19日，“大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会”将 在珠海高新区香山会议中心组织召开。

中国电子科技集团公司第四十八研究所高级工程师黎昆将出席大会，并在“化合物半导体材料论坛”上分享《化合物材料外延国产装备解决方案》主题报告。

2026年1月18-19日“大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会”将在珠海高新区举办。重庆大学教授、重庆平创半导体研究院创始人兼创院院长陈显平将出席大会，并在“化合物半导体功率器件与应用论坛”上分享《规则改变者：纳米铜膏定义下一代车规功率半导体封装新范式》主题报告。

2026年1月18-19日，“大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会”将在珠海高新区举办，珠海天成先进半导体科技有限公司总经理姚华将出席大会，并在“化合物半导体芯片及封装论坛”上分享《“九重”三维集成架构——AI算力时代的超维引擎》主题报告。

2026年1月18-19日，“大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会”将在珠海高新区举办，杭州铂科电子有限公司创始人兼CEO尹国栋将出席大会，并在“化合物半导体功率器件与应用论坛”上分享《第三代功率半导体促进算力和储能变换器飞跃发展》主题报告。

2026年1月18-19日“大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会”将在珠海高新区举办，‌珠海英搏尔电气股份有限公司技术总工程师刘宏鑫‌将出席大会，并在“化合物半导体功率器件与应用论坛”上分享《第三代半导体在新能源汽车上的应用》主题报告。

2026年1月18-19日“大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会”将在珠海高新区举办，‌清华大学副教授，集成电路高精尖创新中心研究员王琛将出席大会，并在“化合物半导体芯片及封装论坛”上分享《先进节点封装材料革新》主题报告。