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2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。重庆大学教授、博士生导师，重庆平创半导体研究院创始人兼创院院长陈显平受邀将出席论坛，并带来《纳米铜烧结：功率器件封装互联技术的新篇章》的主题报告。报告将对目前纳米铜烧结连接技术的研究进展、核心封装工艺、纳米铜的氧化行为与应对措施，以及高温服役可靠性进行详细介绍。敬请关注!

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。赛迈科先进材料股份有限公司CTO、副总经理受邀将出席论坛，并带来《精细石墨元件：化合物半导体高质量产业化的关键支撑》的主题报告，将详细阐述精细石墨在化合物半导体制造、产品设计和iso石墨结构分析中的应用，旨在为化合物半导体行业碳材料产品的设计和使用提供更好的指导和优化。敬请关注！

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。重庆大学教授曾正受邀将出席论坛，并分享《车用碳化硅功率器件：机遇与挑战》的主题报告，将详细阐述车用碳化硅功率器件的行业需求、应用现状、技术挑战和发展趋势，为下一代车用碳化硅功率器件的研发与应用提供参考。

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。重庆大学电气工程学院研究员蒋华平受邀将出席论坛，并带来《碳化硅MOSFET动态阈值漂移》的主题报告，敬请关注！

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。南京大学电子科学与工程学院 教授陈鹏受邀将出席论坛，并带来《高压GaN基SBD功率器件研究进展》的主题报告，敬请关注！

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。西南交通大学集成电路科学与工程/电气工程学院、教授/博导马红波受邀将出席论坛，并带来《基于SiC MOSFET/GaN HEMT的高频、高效电能变换与应用》的主题报告，分享最新研究成果，敬请关注！

北一半导体总投资20亿的3期功率半导体晶圆产线项目正紧锣密鼓地推进，即将迎来量产阶段

院士领衔 大咖齐聚！2025功率半导体制造及供应链高峰论坛2月26-28日重庆见

2025功率半导体制造及供应链高峰论坛将于2月26-28日在重庆召开！

定档！2025功率半导体制造及供应链高峰论坛2月26-28日重庆见！

科创集团入驻企业瑞能微恩半导体（北京）有限公司厂房项目已完成全部施工内容，扩建工程已通过竣工验收。

先进半导体产业大会（CASICON）是由极智半导体产业网主办，每年在全国巡回举办的行业综合活动。CASICON 系列活动以助力第三代半

科瑞半导体实施功率半导体产业链倍增计划，推进第三代半导体等功率器件封测产线的升级，于6月投资启动实施一期项目IGBT、SiC第三代半导体基础工艺封测产线建设，扩建半导体功率器件框架生产线，主要应用于充电桩、新能源汽车等领域。

据顺义科创官微披露消息，近日，瑞能微恩半导体（北京）有限公司厂房项目已完成全部施工内容，扩建工程已通过竣工验收。据悉，瑞

功率半导体测试系统解决方案创新领导者「忱芯科技（UniSiC）」近日宣布完成2亿元战略融资

吉利车规级半导体封测二期项目、光电芯片封装项目、常州银芯微功率半导体工厂、荆门市首个半导体封测项目迎来新进展。

2024宽禁带功率半导体技术路线图研讨会在苏州洲际酒店成功举办。

论坛期间的“第四届车用半导体创新合作峰会”上，安世半导体中国区SiC战略及业务负责人王骏跃，株洲中车时代电气股份有限公司中车科学家、功率半导体与集成技术全国重点实验室副主任刘国友，杭州士兰微电子股份有限公司功率系统应用技术高级经理朱晓慧，广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳，英飞凌科技（中国）有限公司主任工程师张浩，长城汽车投资总监耿伟等专家们齐聚分享精彩报告，共同探讨新的发展趋势下，车用半导体创新合作发展。

11月13日，据吴中发布消息，连日来，苏州市吴中区全力冲刺第四季度加力提速重点项目建设，其中涉及一个半导体项目宝士曼第三代半

压力之下，闻泰科技如何在逆境中找到破局之道，不仅稳固了市场地位，更实现了业绩的飞跃？