第三代半导体产业数字化公共服务平台

河北保定近日迎来第三代半导体产业重要突破河北同光半导体股份有限公司国家级企业技术中心正式揭牌，同时年产20万片碳化硅单晶衬

今年厦门市集成电路产业发展专项资金正在申报，该专项申报涉及项目多，对应补助标准各不相同。昨日，市工信局组织相关部门负责人

在先导科技半导体激光雷达及传感器件产业化项目现场，工人们正紧张施工。

全国人大代表、中国石化金陵石化执行董事、党委书记张春生表示，建议通过编制出台行业指导名录、合理划分新材料产业链、简化环评审批流程等有效措施，支持新材料产业快速发展。

绵阳新型显示产业再添大项目——总投资40亿元的熙泰科技12英寸Micro OLED（即硅基有机发光二极管）半导体微显示产业化项目

2025年4月23-25日，第三届九峰山论坛(JFSC)暨化合物半导体产业博览会(CSE)将在武汉光谷科技会展中心盛大召开。

近日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”在重庆山城国际会议中心盛大召开。“分论坛一：8英寸碳化硅晶圆智能制造”上，赛迈科先进材料股份有限公司CTO、副总经理吴厚政，做了“精细石墨元件：化合物半导体高质量产业化的关键支撑”的主题报告。

作为主会场的芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目，总投资10亿元。

西安产业投资基金近日宣布，西投控股对龙腾半导体股份有限公司进行追加投资，全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线的建设进程。

元旭半导体天津生产基地是高新区重点建设项目，总投资额约为8亿元，年产值将达12亿元。

碳化硅技术赋能产业升级! 山大华天亮相2025功率半导体制造及供应链高峰论坛

2025年4月23-25日，第三届九峰山论坛(JFSC)暨化合物半导体产业博览会(CSE)将在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。

3月3日，TCL科技集团股份有限公司发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳市重大产业发展一期基金有限公司持有的深

位于延吉高新技术产业开发区的延边州首个芯片封测项目全芯微集成电路封测项目正在紧张有序续建中，预计今年4月份完成部分生产线

北京市政府新闻办于2月28日发布了《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（20252027年）》，以发展具身智能科技。据介绍，北

2月28日，臻驱科技（上海）股份有限公司（简称：臻驱科技）宣布完成E轮融资，本轮融资由国投招商领投，柳州一二五产业基金、重庆

2月27日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”在重庆山城国际会议中心盛大召开。28日精彩继续，“分论坛一：8英寸碳化硅晶圆智能制造”，围绕8英寸晶体、外延及器件技术 大规模生产制造、关键耗材及制造工艺优化，关键材料及工艺装备、器件及可靠性设计，SiC 器件设计及产品创新应用等主题，来自产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪最新进展。

2月27日，2025功率半导体制造及供应链高峰论坛在重庆山城国际会议中心盛大召开。

半导体产业网讯：2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。预计项目将在2025年四季度

2025年2月24日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过1项硅衬底