鄂州市华容区红莲湖半导体产业园迎来项目建设密集落地节点——武汉星辰智能电子有限公司、湖北捷云电子科技有限公司、武汉华飞龙产业发展有限责任公司、武汉万芯达光电科技有限公司四家企业同日启动项目建设,总投资额合计达2.53亿元。
江苏超芯星半导体有限公司(Hypersics Co.,Ltd)成立于2019年4月,专注于第三代半导体碳化硅(SiC)衬底全产业链研发与生产,覆
经过15个月的紧张施工,总投资约12亿元、建筑面积30余万平方米的池州经开区半导体特色生态产业园项目主体工程目前已完工,进入附属工程收尾阶段,计划于本月底交付使用。
江苏超芯星半导体有限公司(Hypersics Co.,Ltd)成立于2019年4月,专注于第三代半导体碳化硅(SiC)衬底全产业链研发与生产,覆
国星光电计划募资9.7亿元投建超高清显示 Mini/Micro LED 及显示模组产品生产建设项目、光电传感及智能健康器件产业化建设项目、智慧家居显示及 Mini 背光模组建设项目、智能车载器件及应用建设项目、国星光电研发实验室项目及补充流动资金。
钦堂乡微融媒体中心消息,近日,浙江省建德市钦堂乡蒲田村的LED照明产业改性工程塑料项目一期工程主体已完成结顶,当前现场正推
武汉思波微智能科技有限公司新工厂开工装修仪式圆满举行,正式作为首批半导体设备研发制造企业入驻武汉芯光产业园。
2025年度中国第三代半导体技术十大进展候选成果TOP30推介:万伏级SiC MOSFET器件的研制及其产业化技术
浙江省建德市钦堂乡蒲田村的LED照明产业改性工程塑料项目一期工程主体已完成结顶,当前现场正推进后续施工。
在全球芯片供应紧张的大背景下,中国存储芯片企业正在积极作为,为保障全球供应链稳定发挥越来越重要的作用。国产DRAM龙头企业,长鑫科技近期在技术创新和产品研发方面取得了一系列突破性进展。
西安奕材(688783.SH)发布公告称,公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司(简称光谷半导体产投)签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》,投资建设武汉硅材料基地项目。
由智新半导体有限公司牵头制定,遵循CASAS标准制定流程,经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程,团体标准T/CASAS 041—2025《基于感性负载的SiC功率模块老化筛选试验方法》于2025年12月1日正式面向产业发布。
各省、自治区、直辖市人民政府,国务院各部委、各直属机构:场景是用于系统性验证新技术、新产品、新业态产业化应用以及配套基础
美国国会众议院近期提交《芯片设备质量、实用性和完整性保护法案》(Chip EQUIP Act),由参众两院两党联合推动。该法案并非新增技术限制,而是通过修订《芯片与科学法案》(CHIPS Act)的资金规则,为获联邦补贴的半导体项目划定设备采购边界,凸显美国对半导体产业链“资金安全”与“供应链自主”的双重关切。
闻泰科技关于安世半导体控制权争议及全球芯片产业链稳定的官方声明Wingtechs Official Statement on the Dispute over the Contr
按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会(CASAS)相关管理办法,经CASAS管理委员会投票通过由上海临港车规半导体研究有限公司、复旦大学宁波研究院联合牵头提出的《碳化硅金属氧化物半导体功率器件(SiC MOSFET)高浓度硫化氢试验方法》团体标准立项建议,详细信息如下:
目前,大会吸引了英诺赛科、华芯微、光库科技、格力、时代电气、全志科技、炬芯科技、至纯科技、龙图光罩、鼎泰芯源、恒格微电子、迈为技术、长园视觉科技、硅酷科技、镓未来、稳顶聚芯、天成先进、芯聚能、南砂晶圆、晶格领域等数十家产业链知名企业确认参展,将现场集中展示企业实力、产品与技术,与业界同仁面对面互动交流,洽谈合作,高效链接。参展企业名单如下:
重庆市人民政府官网消息显示,苏州立琻半导体计划在重庆枢纽港产业园九龙新城投资52亿元,布局车规光电模组及新型显示器件制造项
第三代半导体产业技术创新战略联盟主办的 “2025大湾区化合物半导体应用生态大会”将于2025年12月6-7日在珠海隆重举行。为切实提升大会实效,推动产学研用深度对接,现面向全国化合物半导体相关企业,公开征集在发展过程中面临的“关键技术需求”与 “产业合作意向”。
11月24日,按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会(CASAS)相关管理办法,经CASAS管理委员会投票通过由深圳青铜剑科
推荐
- 1
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
10303
- 2
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
7688
- 3
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
4012
- 4
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
3849
- 5
年产4000万只光模块,华工科技光电子研创园一期投产
3552
- 6
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
3161
- 7
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
3091
- 8
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
3084
- 9
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
3074



