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2月28日，瞻芯电子正式推出3B封装的2000V 碳化硅(SiC) 4相升压功率模块产品(IV3B20023BA2)，为光伏等领域提供了高电压、高功率密

科为创芯集成电路封装测试项目开工。

据海沧区融媒体中心消息，士兰微电子旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目正式全面封

据海沧区融媒体中心消息，士兰微电子旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目正式全面封

2月27日，2025功率半导体制造及供应链高峰论坛在重庆山城国际会议中心盛大召开。

苏州市虎丘区人民法院针对国产服务器CPU知名企业合芯科技及其法定代表人姚克俭发出限制消费令，这一举措将该公司近期的经营困境再次推至公众视野。

近日，浙江大学集成电路学院柯徐刚研究员团队，提出了一款工业级可量产、应用于大功率AI数据中心的基于第三代半导体氮化镓的高效

就公司 AI 战略布局、发展突破等投资者关注的焦点问题进行了深入解读，并阐述了 2025 年的业绩指引和业务展望。

北京大学物理学院现代光学研究所王剑威教授和龚旗煌教授课题组与山西大学苏晓龙教授课题组合作

2月26-28日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。中宜创芯发展有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临A07号展位参观交流、洽谈合作。

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。国家新能源汽车技术创新中心总师、先进电驱动业务单元负责人刘朝辉受邀将出席论坛，并带来《碳化硅芯片先进封装和热管理关键技术》的主题报告，敬请关注！

全球领先的半导体设备供应商应用材料公司透露，受到中美芯片禁令影响，迫使该公司对部分中国大陆客户停止设备维修服务。

据福建日报的报道，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目正在进行中，工人们正

近日，《南京市2025年经济社会发展重大项目名单》正式发布，2025年南京市重大项目共500个。其中，实施项目443个，前期项目57个。

国家知识产权局信息显示，安徽格恩半导体有限公司取得一项名为一种半导体激光器封装模组的专利，授权公告号 CN 222441099 U，申

天眼查显示，紫光同芯微电子有限公司一种SGT器件及其制备方法专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为CN119230411A

自研的碳化硅功率芯片完成装机；自研自产的碳化硅功率模块在理想汽车苏州半导体生产基地下线；自研自产新一代电驱动总成在常州电

中国今年对芯片制造设备的采购将出现下降，因为该行业正在努力应对产能过剩，并面临美国制裁的更大限制。

2024年公司销售收入为80.3亿美元，同比增长27%，毛利率为18%。