第三代半导体产业数字化公共服务平台

纳微半导体今日宣布其高功率旗舰GaNSafe氮化镓功率芯片已通过AEC-Q100和AEC-Q101两项车规认证，这标志着氮化镓技术在电动汽车市

国家知识产权局信息显示，苏州长光华芯光电技术股份有限公司、苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司取得一项名为模式调控

4月16日， 比利时半导体供应商迈来芯（Melexis）正式公布其中国战略的未来规划。公司将基于在中国现有的业务根基，增设本地物流

近日，电科芯片所属西南设计牵头制定的国家标准《半导体集成电路-射频发射器/接收器测试方法》正式实施。该标准规定了半导体集成

据报道，近日，上海智汇芯晖微电子有限公司在上海临港新片区书院产业区投资建设了数字光源芯片先进封测基地项目，主要从事数字化

4月15日，韩国宣布，将对该国至关重要的半导体产业的支持资金增加至33万亿韩元（约合232.5亿美元），比2024年公布的26万亿韩元增

天眼查显示，安徽中科新源半导体科技有限公司一种半导体芯片升降温用微射流换热装置专利公布，申请公布日为2025年2月28日，申请

4月9日，浙江省2025年二季度重大项目集中开工活动盛大举行，54个重大项目总投资达2281亿元，为浙江经济高质量发展注入澎湃动力。

据毅达资本消息，近日，毅达资本完成对上海润平电子材料有限公司（以下简称润平电子）数千万元投资。润平电子本轮融资将用于公司

杭州芯聚半导体5万KK Micro LED MIP研发生产项目开工仪式在和达芯谷举行。

九峰山实验室 | 是德科技，芯片与新技术测试研讨会会议时间：2025年4月22日，下午13:3017:00会议地点：湖北省武汉市东湖新技术开

江苏博涛智能热工股份有限公司正式在成华区注册全资子公司——成都博涛创芯科技有限公司总投资约3亿元，将在成华经开区建设集总部研发、装备制造、集成应用、销售结算、技术支持等于一体的博涛智能高端热工装备西南制造基地。

国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为半导体结构及其形成方法的专利，公开号CN 119767774

4月8日午间，士兰微(600460)披露公司碳化硅项目的最新进展。经过加快建设，第Ⅱ代SiC芯片生产线产能正在释放。同时，第Ⅳ代SiC芯

国家知识产权局信息显示，黑龙江汇芯半导体有限公司申请一项名为一种集成有SiC功率器件短路保护的智能功率模块的专利，公开号CN

近日，中微创芯基于国产化逆导IGBT（RC-IGBT）的智能功率模块（IPM）设计开发及产业化项目通过中国科学院兰州查新咨询中心科技查

据开平翠山湖消息，3月28日，总投资11亿元的广东平睿晶芯半导体有限公司成功签约。（来源：开平翠山湖）广东平睿晶芯半导体科技

近日，西部科学城重庆高新区的联合微电子中心成功研发出硅光集成光纤陀螺收发芯片，并开始批量生产。这使得联合微电子中心成为西

亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目东宝区电子信息产业园，总投资40亿元

合肥新站高新区与芯越微、正帆科技正式签约。