武平发布消息显示，开工项目4个，总投资9.54亿元，包括希恩凯液晶显示屏生产项目（二期）、鑫和丰电子高压膜生产项目等；竣工项目4个，总投资24亿元，包括武平县晶翔红外光学晶体产业项目、信息产业（新型显示）系列项目和泉林触摸屏生产项目等。
该项目为“第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目”，由广东沃泰芯科技有限公司投资兴办，主要生产经营范围为第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备的研发、生产、销售。
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