第三代半导体产业数字化公共服务平台

近日，中国电科54所成功研发PCIe（一种高速串行计算机扩展总线标准）转SRIO（一种串行高速互连协议）桥接芯片。该芯片采用全正向

9月15日，东科半导体（安徽）股份有限公司与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。由北京大学科学研究部谢

走进光子信息与能源材料研究中心（以下简称研究中心），一台台先进增材制造的中小试设备正高效运行，而在不久的将来该研究中心先

9月6-8日，三安半导体携碳化硅全产业链产品亮相SEMICONTaiwan2023，成功吸引行业关注，展示公司在第三代半导体研发和商业化进程

9月6日，第三代半导体产业创新发展大会在南京市江宁开发区举行。国家第三代半导体技术创新中心（南京）一期项目竣工投产。国家第

该项目总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资100亿元，可年产36万片SiC MOSFET晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等。

近日，欧普照明与武汉大学联合研发的「新一代全光谱技术」取得了重要突破，为照明行业带来了光品质的技术与标准提升及崭新的用户

为培育和推动盘锦市第三代半导体产业发展新动能，盘锦高新技术产业开发区管理委员会与中关村半导体照明工程研发及产业联盟拟定于

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据36氪报道，近日，华封科技完成了数千万美元战略融资，由智路资本领投。本轮融资资金将主要用于生产研发和市场扩张。华封科技于

第三届紫外LED国际会议暨LED产业发展推进大会(中国长治)将于9月5-7日召开。本届论坛由长治市人民政府、中关村半导体照明工程研发

近日，工业和信息化部副部长辛国斌在新闻发布会上就汽车电动化、智能化、网联化发展表示，相比电动化，汽车网联化、智能化变革涉

近日，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地江苏省无锡市高新区。据悉，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目利用同济大学在晶

据北京亦庄消息：近日，北京中电科电子装备有限公司（以下简称北京中电科）碳化硅全自动减薄机顺利交付，并批量市场销售。据悉，

半导体产业网获悉：近日，阿尔斯通在华合资企业江苏新誉阿尔斯通牵引系统有限公司（下称ANP）研发生产的新一代碳化硅永磁电机牵

近日，中国电科55所牵头研发的高性能高可靠碳化硅 MOSFET技术及应用成功通过技术鉴定。鉴定委员会认为，该项目技术难度大，创新

据工信微报消息，中共中央政治局常委、国务院总理李强在北京市调研独角兽企业发展情况时表示，智能网联汽车作为大号终端，融合多

中国科学院院士、东方理工高等研究院院长陈十一，中国工程院院士、北京理工大学教授孙逢春担任创新联盟首届联席理事长。

3月24日，清华大学苏州汽车研究院和深圳市至信微电子在苏州吴江区正式签约共建碳化硅联合研发中心合作协议。旨在推动碳化硅技术

3月15日，火炬工业集团与深圳爱科思达科技有限公司（下称爱科思达）举行智能电源设备研发制造基地项目签约仪式。爱科思达公司成