第三代半导体产业数字化公共服务平台

6月4日，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商瞻芯电子，在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会（ISPSD2025）

据长江日报报道，近日先导化合物半导体研发生产基地项目有了新进展，先导芯光电子科技（武汉）有限公司负责人熊威表示，目前正进

5月30日，亚曼光电半导体设备研发生产基地项目签约落户望城经开区，为园区新一代半导体产业发展注入强劲动能。经开区党工委副书

合盛硅业股份有限公司下属单位 宁波合盛新材料有限公司成功研发12英寸（300mm）导电型碳化硅（SiC）晶体，并启动切、磨、抛等加工技术的研究。

中国科学院半导体研究所裴为华研究员团队在脑机接口核心器件植入式神经微电极研发方面取得重要突破，开发出一种创新性神经透明电

广东胜天光电半导体光电器件封装技术研发及生产总部项目正式摘牌，落户中山火炬高新区民众街道接源村。

亚曼光电半导体设备研发生产基地项目签约落户望城经开区，该项目总投资2亿元，建设半导体设备研发生产基地，项目全面投产后可实现年产值5亿元以上。

先导化合物半导体研发生产基地项目多栋生产调度厂房的玻璃幕墙龙骨已勾勒出建筑轮廓，生产厂房均已封顶。

据报道，日前 ，新加坡科技研究局（下简称A-STAR）推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线。A-STAR是新加坡政府下属的主

中国氧化镓衬底领域领先企业镓仁半导体与德国氧化镓外延头部企业NextGO.Epi 签署全球战略合作协议，双方将依托技术优势协同攻关，聚焦超宽禁带半导体材料氧化镓的研发与产业化，此次强强联合将共同推动氧化镓在新能源、电力电子等领域的应用突破，为全球半导体产业注入新动能。

中科飞测集成电路量检测设备合作伙伴大会暨上海张江研发中心及生产基地项目启动仪式正式举行

天津华源光电科技有限公司近日完成数千万元天使轮融资，由韦豪创芯与常见投资联合投资。本轮融资将加速核心产品验证及量产落地，

九峰山实验室（JFS Lab）向各科研机构提供氧化镓”Coupon to wafer”流片研发平台，同时提供多种科研级功率器件封装单管。

氮化镓（GaN）晶体作为第三代宽禁带半导体的代表性材料，具有带隙宽、击穿电压高、热导率高、抗辐射能力强等优异性能，在蓝绿激

4月10日，意法半导体官网宣布 重塑制造布局和调整全球成本基础 计划。预计在未来3年，重点关注300mm 硅、200mm 碳化硅的先进制造

据成都高新消息，睿宝高端半导体设备真空检测仪器及传感器研发生产基地预计今年6月投用，成都未来科技城一大批总部基地建设项目

杭州芯聚半导体5万KK Micro LED MIP研发生产项目开工仪式在和达芯谷举行。

据报道，三星电子开始研发1nm（纳米，10亿分之1米）晶圆代工工艺。由于在即将量产的2nm工艺等技术上与台积电存在现实差距，三星

江苏博涛智能热工股份有限公司正式在成华区注册全资子公司——成都博涛创芯科技有限公司总投资约3亿元，将在成华经开区建设集总部研发、装备制造、集成应用、销售结算、技术支持等于一体的博涛智能高端热工装备西南制造基地。

近日，西部科学城重庆高新区的联合微电子中心成功研发出硅光集成光纤陀螺收发芯片，并开始批量生产。这使得联合微电子中心成为西