第三代半导体产业数字化公共服务平台

江苏世拓新材料科技有限公司高性能光学和集成电路高分子材料项目签约仪式在张家港保税区举行。

3月26日，上海韬盛电子科技股份有限公司（简称韬盛科技）正式宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由江苏国有企业混合所有制改革基金

3月24日上午，黄石市阳新县与江苏卓远半导体有限公司项目签约仪式在江苏省如皋市举行，总投资3亿元的卓远半导体项目正式签约落户

3月24日，阳新产融投资集团有限公司与江苏卓远半导体有限公司项目签约仪式在江苏省如皋市举行，总投资3亿元的卓远半导体项目正式

专利摘要显示，本发明涉及一种 8 英寸碳化硅晶圆单面抛光方法，采用半径小于 8 英寸的陶瓷盘对 8 英寸碳化硅晶圆进行单面抛

聚焦未来网络通信、第三代半导体、前沿新材料、未来能源等领域开展直接投资

江苏汉道精密制造有限公司年加工1.8亿件半导体零部件项目混凝土主体结构全部封顶。

近日，江苏印发《关于支持南京江北新区高质量建设的意见》（以下简称：《意见》），以贯彻落实国家关于促进国家级新区高质量建设

柠檬光子半导体激光芯片制造项目成功签约落户江苏省南通市北高新区。

2025年江苏省宿迁市重大产业项目建设启动活动在宿城嘉盛激光智能装备项目现场举行

中国氮化镓晶圆制造商英诺赛科（02577.HK）启动招股，并将于2024年12月23日结束招股。

锐芯微电子总部项目、迈为股份年产40条异质结电池整线设备项目、甬矽电子多维异构先进封装技术研发及产业化项目、江苏宏瑞兴覆铜板生产项目、年产23000吨高端&高纯石墨化材料制造项目、路芯半导体掩膜版生产项目迎来新进展。

江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目迎来重要进展——首批工艺设备机台成功搬入，标志着项目迈入新的阶段。

江苏宏瑞兴覆铜板生产项目开工。

江苏超芯星半导体有限公司近日完成了新厂房的整体搬迁

芯航同方科技（江苏）有限公司正式开业，标志着芯航在半导体设备行业向高端化、国产化方向迈出重要一步，为京口区新材料产业注入更多发展动能。

位于江苏盐城综合保税区二期七号厂房的罗化芯显示项目，其3条Mini/Micro LED模组线已正式运营，预计达产后可实现年销售2亿元。

盛合晶微半导体有限公司三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，工程建设迈入新阶段。

”碳化硅功率器件及其封装技术 I“上，江苏博睿光电股份有限公司副总经理梁超做了”功率器件封装用的高性能AlN陶瓷基板及金属化技术“的主题报告。分享了面向功率器件封装用陶瓷基板的发展现况，以及博睿陶瓷基板研究进展等内容。