第三代半导体产业数字化公共服务平台

林州市人民政府对河南赛米金石半导体有限公司年产5000万片超宽禁带晶圆级半导体散热片项目（一期）环境影响报告表受理情况进行公示。

近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所异质集成XOI课题组欧欣研究员张师斌研究员团队，基于LiTaO3/SiC异质集成衬底平台，

据光谷动态消息，武汉光谷高新四路上的芯片厂，国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业武汉新芯集成电路股份有限公司，扩建

芯片制造商联电（UMC）表示，已与美国Polar Semiconductor签署谅解备忘录，探索在美国合作生产8英寸晶圆。

目前，大会吸引了英诺赛科、华芯微、光库科技、格力、时代电气、全志科技、炬芯科技、至纯科技、龙图光罩、鼎泰芯源、恒格微电子、迈为技术、长园视觉科技、硅酷科技、镓未来、稳顶聚芯、天成先进、芯聚能、南砂晶圆、晶格领域等数十家产业链知名企业确认参展，将现场集中展示企业实力、产品与技术，与业界同仁面对面互动交流，洽谈合作，高效链接。参展企业名单如下：

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月

浙江亚芯微电子股份有限公司投资30亿元的半导体晶圆制造及芯片封测项目正式拉开建设大幕。

据看东宝公众号消息，近日，浙江亚芯微电子股份有限公司投资30亿元的半导体晶圆制造及芯片封测项目在湖北省荆门市东宝工业园区电

据中电二公司消息，近日，由中电二公司承建的中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目首批产品成功下线，标志着全国首条8英寸M

环球晶在意大利诺瓦拉（Novara）举行全新12英寸半导体晶圆制造厂FAB300的开幕典礼。

据百盛光电官微消息，日前，浙江百盛光电股份有限公司年产600万片高精密晶圆基板扩建项目正式举行培土奠基仪式。据悉，此次奠基

芯联集成与理想汽车隆重举办理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式

在半导体产业自主化浪潮下，光刻设备领域传来重要进展。总部位于香港的ABM公司近日与佛山市签署合作协议，将在顺德区北滘镇建设年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地。这一项目不仅是广东省首个实现量产的光刻机项目，也是粤港澳大湾区半导体装备产业的重要布局。

华润微电子在重庆园区召开专题会议，宣布其12吋功率半导体晶圆生产线项目提前一年半达成月产出30000片的目标。

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，山东大学/教授、广州南砂晶圆半导体技术有限公司/技术总监杨祥龙将出席会议，并带来《8/12英寸碳化硅单晶衬底材料的研究进展》的主题报告，敬请关注！

据华润微电子官微消息，日前，华润微电子在重庆园区召开12英寸功率半导体晶圆生产线产品上量专题会，会上宣布项目提前一年半达成

9月8日，海门经济技术开发区与韩国JHONE公司正式签署半导体晶圆载具项目投资协议，标志着又一国际高端半导体项目扎根海门，为海

北京晶飞半导体科技有限公司在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破，成功利用自主研发的激光剥离设备实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离。

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，昆明理工大学，校聘副教授，硕导；云南临沧鑫圆锗业股份有限公司，在职博士后邓家云受邀将出席会议，并带来《磷化铟晶圆力学性能与加工性能研究：理论计算、分子动力学仿真、实验验证》的主题报告，敬请关注！

宜欣科技车规级芯片测试二期工程项目正式启用，将提升该公司在晶圆三温测试、芯片成品三温测试及车规芯片可靠性试验领域的产能。