集中打造高端装备、高端化工、新材料、现代医药等具备国际竞争力的产业集群,重点培育第三代半导体、集成电路、新型显示、声学光电等新增长极,超前布局量子信息、柔性电子、前沿材料等未来产业。
近日,商务部印发《十四五利用外资发展规划》(以下简称《规划》)。其中提出,引导外商投资投向集成电路、数字经济、新材料、生
推荐
- 1
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
9368
- 2
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
6509
- 3
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
2898
- 4
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
2551
- 5
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
2518
- 6
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
2457
- 7
泉州半导体高新区全力推动园区高质量发展
2437
- 8
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
2356
- 9
合肥首个第三代半导体产业项目!世纪金光6英寸碳化硅项目正式落地
2296
热门
- 1
中国AI计算迎来重大突破!首批AGC架构智算整机问世
19
- 2
CSPSD 2025前瞻|国联万众王川宝SiC基GaN射频芯片与电力电子芯片技术
43
- 3
Luceda China总经理曹如平:AI时代光电子集成电路设计新风向
25
- 4
CSPSD 2025前瞻|北京智慧能源研究院陈中圆:基于正向压降表征的碳化硅MOSFET结温测量方法研究
31
- 5
商务部:中美各取消91%关税,各暂缓24%
21
- 6
中科飞测“转换关系获取方法、检测方法和相关设备”专利公布
21
- 7
商务部新闻发言人就中美日内瓦经贸会谈联合声明发表谈话
21
- 8
扬杰科技10亿元SiC车规级功率半导体模块封装项目开工
19
- 9
宁德时代香港IPO筹资40亿美元 限制美国境内投资者参与
28