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据福建日报的报道，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目正在进行中，工人们正

南京瑞为新材料科技有限公司官宣于近日完成A十十十股权融资，投资方为君联资本。

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。天通银厦新材料有限公司副总经理兼CTO康森将出席论坛，并带来《大尺寸蓝宝石晶圆技术进展及其半导体领域的应用趋势》的主题报告，敬请关注！

近日，万润股份在接受机构调研时表示，预计公司中节能万润（蓬莱）新材料一期建设项目将于2025年上半年开始逐步投入使用。据介绍

为落实国家人工智能+战略行动，推动我市人工智能+新材料创新发展，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会，北京市发展

此次奠基仪式不仅是六方半导体科技有限公司发展历程中的重要里程碑

进入第四季度以来，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目正开足马力，抢抓施工

合肥产投资本已投企业禾丰科技新材料及智能装备制造低碳产业园项目于合肥市瑶海区举行开工仪式。

厦门大学恒坤科技先进半导体材料联合创新中心(简称联合创新中心)日前在厦大思明校区签约揭牌。该中心是厦门大学与厦门恒坤新材料

武汉金信新材料有限公司（以下简称“金信新材料”）芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证

北京市新材料产业投资基金”获得市政府批复设立，整体规模100亿元，将投向电子信息材料，以及绿色能源材料、特种及功能材料、前沿新材料等重点领域。

芯航同方科技（江苏）有限公司正式开业，标志着芯航在半导体设备行业向高端化、国产化方向迈出重要一步，为京口区新材料产业注入更多发展动能。

元颉新材料科技（浙江）有限公司年产5500吨半导体关键支撑材料项目投产仪式在海宁市黄湾镇举行。

泛半导体产业园位于武汉经开综合保税区，由经开产投集团承建，项目总投资约3.4亿元。

亨科新材料（江苏）有限公司半导体超纯流体配件制造项目开工建设。

工业和信息化部、国家发展改革委近日联合印发《新材料中试平台建设指南（2024—2027年）》

工业和信息化部、国家发展改革委近日联合印发《新材料中试平台建设指南（2024—2027年）》

臻驱半导体施工总承包项目、赛米控丹佛斯半导体功率模块项目、年产30万吨半导体电子新材料生产项目、华天科技南京百亿半导体封测项目、维信诺合肥8.6代柔性OLED产线项目、国内首条光子芯片中试线项目迎来新进展。

此次投资体现了比亚迪对新材料领域的重视和对芯源新材料技术实力的认可。